Ø 8、12吋晶圆，于同设备兼容作业
Ø 可对应高翘曲晶圆，±5mm
Ø 含氧量控制≤20ppm或≤100ppm
Ø 可进行52片晶圆同时制程
Ø 可同时对应13/25层FOUP，UI自动切换
Ø 软件搭配重复上料功能，单个腔体可上料并记录超过12~104个料盒
Ø 压力烤箱凸型门设计：断热效果较好、重量轻、耐压能力强，且搭配门齿安全有保障
Ø 每个腔体皆经过压力容器协会认证，并有独立合格证
Ø 循环马达，本身散热设计，不需额外水路冷却进到腔体，没有漏水风险
Ø 特殊废气收集过滤系统，有效抑止炉内沉积污染，可延长设备使用寿命
Ø 腔体超压防护设计，三段独立控压排气、自动压力开关防护与机械安全阀防护
Ø 温度范围 RT~200 / 400℃
Ø 2个腔体可设定不同制程条件，同时运作
Ø 配方与各功能参数汇集上传，符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求
Ø 可选配真空系统，加强去除大气泡的能力
Ø 可选配AGV/OHT系统
Ø 可选配ASME认证、SEMI S2 & S8或CE，第三方认证
