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双炉真空压力烤箱
NPPS-DWDOA-65
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆,去除各种材料(如薄膜)的层压过程中,底部填充或封装等工艺滞留在内的气泡或气体,进而增强粘合强度和可靠性。

全国统一服务热线:

0512-65162969

Main features
主要特点

1.  凸型门设计:断热效果较好、重量轻、耐压能力强,且搭配门齿安全有保障

2.  每个腔体皆经过压力容器协会认证,并有独立合格证

3.  循环马达,本身散热设计,不需额外水路冷却进到腔体,没有漏水风险

4.  特殊废气收集过滤系统,有效抑止炉内沉积污染,可延长设备使用寿命

5.  腔体超压防护设计,三段独立控压排气、自动压力开关防护与机械安全阀防护

6.  温度范围 RT~200 / 300 / 400℃

7.  2个腔体可设定不同制程条件,同时运作

8.  配方与各功能参数汇集上传,符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求

9.  可选配真空系统,加强去除大气泡的能力

10.  可选配ASME认证

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