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晶圆分类机
WS-A8╱12
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL)晶圆库,对生产好的晶圆进行分选和筛选,以确保晶圆的质量和性能符合终端要求。

全国统一服务热线:

0512-65162969

Main features
主要特点

1.  8、12吋晶圆,于同设备兼容作业

2.  可对应高翘曲晶圆,±5mm

3.  可对应各种FOUP、FOSB、Insert FOUP、Open Cassette、Metal Cassette

4.  设备于无尘室占地面积小与耗能少,生产成本CoO低

5.  配方与各功能参数汇集上传,符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求

6.  具备晶圆OCR 2D Code读取功能

7.  具备晶圆巡边与对中功能,可对应8吋 (Flat) 与12吋 (Notch)

8.  可选配SEMI S2 & S8或CE,第三方认证

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