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1.  8、12吋晶圆,于同设备兼容作业

2.  可对应高翘曲晶圆,±5mm

3.  可对应各种FOUP、FOSB、Insert FOUP、Open Cassette、Metal Cassette

4.  设备于无尘室占地面积小与耗能少,生产成本CoO低

5.  配方与各功能参数汇集上传,符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求

6.  具备晶圆OCR 2D Code读取功能

7.  具备晶圆巡边与对中功能,可对应8吋 (Flat) 与12吋 (Notch)

8.  可选配SEMI S2 & S8或CE,第三方认证

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