Ø   8、12吋晶圆，于同设备兼容作业

Ø   可对应高翘曲晶圆，±5mm

Ø   可对应各种FOUP、FOSB、Insert FOUP、Open Cassette、Metal Cassette

Ø   可同时对应晶圆承载器具，4组Load Port的上/下料

Ø   设备于无尘室占地面积小与耗能少，生产成本CoO低

Ø   配方与各功能参数汇集上传，符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求

Ø   具备晶圆OCR 2D Code读取功能

Ø   具备晶圆巡边与对中功能，可对应8吋 (Flat) 与12吋 (Notch)

Ø   可选配SEMI S2 & S8或CE，第三方认证