全国统一服务热线：
0512-65162969
1. 标准8清洗腔体配置，多腔高产能，皆可独立设定参数
2. 8、12吋晶圆，于同设备兼容作业
3. 可对应高翘曲晶圆，±5mm
4. 设备于无尘室占地面积小与耗能少，生产成本CoO低
5. 水、气配管空间规划，方便维修与保养
6. 腔体的制程、配方与各功能参数汇集上传，符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求
7. 可选配高压针型喷嘴、扇形喷嘴、二流体(氮气雾化去离子水)、去离子水喷嘴、去离子水背洗、兆声波与氮气干燥等，清洗方式
8. 可选配SEMI S2 & S8，第三方认证
晶圆高压清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
晶圆清洗机
晶圆Flux清洗机
单片晶圆清洗机
单晶圆RCA清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的前端 (FEOL) 晶圆湿法RCA清洗工艺，进行浓缩药液的混酸精确配比成RCA(HF/BOE、SC1、SC2)清洗药液与臭氧水，有效去除0.12um的微粒，包含金属杂质、有机物、微尘、自然氧化物与降低表面粗糙度。
