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1. 标准4或8清洗腔体配置，多腔高产能，皆可独立设定参数
2. 8、12吋晶圆，于同设备兼容作业
3. 可对应高翘曲晶圆，±5mm
4. 各清洗腔皆配置独立的FFU，转速调整与差压监控
5. 设备于无尘室占地面积小与耗能少，生产成本CoO低
6. 水、气配管空间规划，方便维修与保养
7. 腔体的制程、配方与各功能参数汇集上传，符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求
8. 可选配高压针型喷嘴、扇形喷嘴、二流体(氮气雾化去离子水)、去离子水喷嘴、去离子水背洗、兆声波与氮气干燥等，清洗方式
9. 可选配IPA清洗溶剂或去离子水加热，去除Reflow制程的助焊剂
10. 可选配SEMI S2 & S8，第三方认证
