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单晶圆显影设备
WWD-A12-8
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法UBM顯影工艺。

全国统一服务热线:

0512-65162969

Main features
主要特点

1.  标准4或8显影腔体配置,多腔高产能,皆可独立设定参数

2.  8、12吋晶圆,于同设备兼容作业

3.  可对应高翘曲晶圆,±5mm

4.  各显影腔皆配置独立的FFU,转速调整与差压监控

5.  设备于无尘室占地面积小与耗能少,生产成本CoO低

6.  显影腔体气密性优,可抑制酸/碱气体外漏

7.  显影药液流量精确控制

8.  废液排放,显影腔体可对药液与水进行切换,可分开排废液

9.  水、气配管空间规划,方便维修与保养

10.  腔体的制程、配方与各功能参数汇集上传,符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求

11.  可选配对应正、负型显影药液,例如RMX3000、KS5400等显影液

12.  可选配药液喷嘴、去离子水喷嘴、去离子水背洗与氮气干燥等,显影工艺方式

13. 可选配SEMI S2 & S8,第三方认证

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