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捷螺机器人与桔云晶圆清洗、晶圆蚀刻封装设备
发布时间：2021-12-31

半导体AMR从设备取走生产完的晶圆盒，再对接AMR取放晶圆盒；后再将新的晶圆盒放到生产设备


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